石墨烯增强铜基复合材料的制备与性能

2019-11-21

为了改善石墨烯在铜基体中的分散性和界面结合性,采用溶液混合法、球磨法使石墨烯包覆铜粉颗粒,采用真空热压烧结法制备石墨烯/铜基(GR/Cu)复合材料。利用扫描电子显微镜(SEM)观察复合粉体形貌,测试材料的致密度、硬度、导电性及摩擦磨损性能,并根据摩擦表面形貌分析磨损机制。结果表明:石墨烯能够均匀分散在铜基体中,随着石墨烯含量的增加,复合材料的硬度呈先增加后减小的趋势。当石墨烯质量分数为0.3wt%时复合材料综合性能较好,显微硬度为80HV,比纯铜提高了12.7%,磨损量比纯铜减少了33%。

Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响

2019-11-06

分别以电解Cu粉、气雾化Cu粉、水雾化Cu粉等纯Cu粉,锡青Cu粉、黄Cu粉、白Cu粉等合金Cu粉为基体,通过粉末冶金热压烧结的方式,制备了铜基摩擦材料。结果表明,以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的,其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中,密度最大,为5.46g/cm3,孔隙率最小,为18.14%,硬度(HBW)最高,为23.20;采用雾化Cu粉制备的试样,由于其球形颗粒形状的原因,增加了粉体的表面能和界面能,起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用,其摩擦因数最大,为0.33;而以合金Cu粉制备的试样,由于基体材料的形状结构不规则,导致材料的结合能力和流动性降低,摩擦后材

水合肼化学还原硫酸铜制备纳米铜粉的研究

2019-10-09

为了制备颗粒尺寸在纳米级、大小分布均匀的纳米铜粉,采用水合肼化学还原硫酸铜的方法,并利用扫描电镜(SEM),Image-Pro Plus软件、铜离子浓度测定仪等测方法测量纳米铜粉的颗粒尺寸和铜离子的转化率。结果表明,碱性条件下,水合肼化学还原硫酸铜制备纳米铜粉满足化学反应的热力学和动力性条件;制备纳米铜粉最佳的实验参数,水合肼浓度为1.5mol/L、CuSO4·5H2O的浓度为0.5mol/L、EDTA和PVP质量比为3∶2(EDTA浓度为30g/L、PVP浓度为20g/L)、反应溶液的pH值为12、反应温度为60℃、反应时间为30min;在此条件下,获得颗粒大小均匀、颗粒尺寸为50.2nm的

工艺条件对电解铜粉过程能耗的影响规律研究

2019-09-30

电解过程是铜粉生产能耗最高的环节,而工艺条件对电解能耗有着重要影响,需要深入研究和优化。采用电解法制备铜粉,研究了极间间隙、Cu2+浓度、硫酸浓度、电解液温度、电流密度和刮粉周期对电解铜粉过程槽电压、电流效率和直流电耗的影响。结果表明:增大Cu2+浓度、电解液温度和刮粉周期,有利于降低槽电压和提高电流效率,进而减少直流电耗;增大极间间隙,电解铜粉的槽电压、电流效率和直流电耗均增加;而增大硫酸浓度,电解铜粉的槽电压、电流效率和直流电耗均减少;增大电流密度,电解铜粉的槽电压显著提高,电流效率略有下降,导致直流电耗显著增加。电解铜粉最佳的工艺参数为:极间间隙20~40mm、Cu2+浓度10~15g/

NaH2PO2对超细铜粉分散性的影响

2019-09-23

研究了采用水热法,以葡萄糖预还原法制备的Cu2O为原料、NaH2PO2为分散剂制备超细铜粉,考察了NaH2PO2对超细铜粉分散性、粒径的影响,借助XRD、SEM、激光粒度分析仪分析铜粉成分、微观形貌、平均粒径。结果表明:当葡萄糖与NaH2PO2质量比为4:4时可以改善超细铜粉的形貌、分散性;应用价键理论解释了NaH2PO2在超细铜粉制备过程中的作用。

微纳米铜粉的制备工艺与应用特性

2019-09-19

针对微纳米铜粉的制备方法对国内外文献进行分类统计,详细对比了不同制备方法优缺点,指出了较易实现产业化的技术方向。分析了球形、树枝状、片状等不同形貌铜粉的主要制备工艺和应用特点,总结了铜粉在润滑、催化、导电材料、工程结构材料等不同领域的应用现状及存在的问题,并针对抗氧化、避免团聚这两个制约铜粉应用的瓶颈难题提出了建议,希望总结有助于相关领域的工程材料选用及研究开发。

工艺条件对电解铜粉过程能耗的影响规律研究

2019-09-04

电解过程是铜粉生产能耗最高的环节,而工艺条件对电解能耗有着重要影响,需要深入研究和优化。采用电解法制备铜粉,研究了极间间隙、Cu2+浓度、硫酸浓度、电解液温度、电流密度和刮粉周期对电解铜粉过程槽电压、电流效率和直流电耗的影响。结果表明:增大Cu2+浓度、电解液温度和刮粉周期,有利于降低槽电压和提高电流效率,进而减少直流电耗;增大极间间隙,电解铜粉的槽电压、电流效率和直流电耗均增加;而增大硫酸浓度,电解铜粉的槽电压、电流效率和直流电耗均减少;增大电流密度,电解铜粉的槽电压显著提高,电流效率略有下降,导致直流电耗显著增加。电解铜粉最佳的工艺参数为:极间间隙20~40mm、Cu2+浓度10~15g/

低松装密度雾化铜粉生产

2019-09-02

作者采用水雾化经氧化、还原等后续处理工艺研制生产了低松装密度雾化铜粉。本文主要介绍其生产工艺及应用结果。

铜粉粒径对3D打印成形和烧结成形性能的影响

2019-08-22

研究了不同粒径Cu粉末对打印成形和烧结成形性能的影响,从浆料稳定性、烧结效果和成形质量3个方面对不同粒径的效果进行评测。利用能谱仪、扫描电子显微镜对烧结后的样品进行微观组织及元素含量进行对比分析,采用热重分析仪分析样品烧结中的变化过程。结果表明,20μm铜粉受内在范德华力的影响更容易发生团聚,导致浆料堆积从而影响打印成形;1μm粉末在烧结后最为致密、整体收缩率最低,成形效果较好。

利用PCB边角料/废细漆包线生产精细铜粉

2019-07-31

针对印刷电路板(printedcircuitboards,PCB)边角料和废细漆包线在循环利用过程中污染大、回收率低等问题,提出了一种采用热解熔析氢脆法回收和利用电子废弃物生产精细铜粉方法。该方法将热解、熔析和氢脆等工艺有机结合,通过热解分离废弃物中的有机质,熔析去除金属杂质,利用热解生产的氢使铜产生氢脆,最后通过破碎和球磨得到精细铜粉。与现有处理方法相比,该方法具有工艺简捷、完全回收、节能环保、效益巨大等优点。解决了PCB边角料和废细漆包线的循环利用问题,并为铜材增加巨大的附加值。基于该方法建立的系统已在中国安徽生产出10μm的高纯度精细铜粉,且系统的所有指标均达到设计标准。